Press Release

米ラディシスコーポレーションがIntel®プロセッサベースの拡張温度範囲対応で頑強なProcelerant™ COM Express™モジュールの新シリーズを発表

拡張温度範囲や頑強さを必要とする製品を設計する機器メーカー向けに新たな選択肢を提供する超低電力Intel® Atom™プロセッサベースのRadiSys Procelerant™CEZ5Xモジュールなど COM Express関連の新製品3点

 

2009年3月3日，ドイツニュルンベルク発 – 本日開催中のEmbedded World展において，先進的なエンベデッド・ソリューションのリーディング・グローバル・プロバイダであるラディシス・コーポレーション (NASDAQ:RSYS) は，最近発表されたIntel® Atom™プロセッサZ5xxシリーズをベースとした，産業温度範囲 (-40℃～ +85℃) 対応の頑強なCom Express*モジュールである新製品Procelerant™ CEZ5XLを発表しました。CEZ5XLは，RadiSys Procelerant™ COM Express系列の最新の製品であり，厳しい環境条件に耐える必要がある産業オートメーション，交通，防衛，宇宙航空，政府自治体公共機関向け製品のために設計されています。さらに，Intel® Core™2 DuoプロセッサベースのRadiSys Procelerant™ CEGSXT とIntel® Atom™プロセッサベースのCEZ5XTがアップグレードされ，拡張温度範囲(-25℃C ～+70℃C)での動作に対応するようになりました。

また，これらのモジュールは新たに発表されたRadiSys Procelerant™ Integrated Systems (IS)にも最適です。Procelerant™ IS 1000は，COM ExpressモジュールやSBC(シングルボードコンピュータ)上に構築された組み込みシステムプラットフォームのスイーツで，オペレーティングシステムとターゲットとなるアプリケーションに合わせたソフトウェアソリューションがフルに統合されています。これらの拡張温度範囲対応のモジュールをProcelerant ISと組み合わせることにより，産業オートメーションなどの分野でより効率的にビジネスアプリケーションに対応することができます。

Procelerant CEZ5XLの拡張温度範囲対応は，例えば防衛や政府自治体公共機関向け製品を開発している企業に新しい可能性を拓くものです。CEZ5XLを設計に取り入れることにより，同じUGV (Unmanned Ground Vehicles:無人操縦車両) をバグダッドや北極のような極端な環境の下で使用できます。

「拡張温度範囲対応で頑強なCOM Expressモジュールのフルラインナップの提供により，お客様は，パフォーマンス，電力，温度などの要件に基づいて自社のデザインに最も適したモジュールを選んでいただくことができる」とラディシスのコマーシャルマーケット担当副社長兼ジェネラルマネージャであるウェイド・クラウズは語っています。「7年間の長期ライフサイクルを持つ最新のIntel®テクノロジを取り入れることにより，顧客の現在と将来にわたる設計仕様に対応することができる」

「超低電力Intel AtomプロセッサZ5xxシリーズプラットフォームを，特に組込みアプリケーションに向けた産業温度範囲に対応するよう展開している」とインテルのローパワーエンベデッドプロダクトディビジョンのマーケティングディレクターであるジョナサン・ルースは語っています。「これにより，新たなRadiSys Procelerant CEZ5XLのような頑強なモジュールを，工業環境や交通システムなど制約のない温度環境に展開される多くの組込みアプリケーションで使用できるようになる」

ラディシスの拡張温度範囲対応COM Expressモジュール

RadiSys Procelerant CEZ5XLは，-40℃～ +85℃の産業温度範囲で動作可能なIntel® アーキテクチャベースのCOM Expressモジュールとしては業界初の製品の1つです。また，COM Express B2B コネクタに4x PCIeインタフェースを提供するPCIブリッジとPCIeスイッチ経由の強力なI/O機能を備えています。さらに，SATAコントローラとオプションのオンボードPATA SSDが含まれています。CEZ5XLはバランスの取れたI/O，Procelerant CEZ5XTは最小の消費電力，Procelerant CEGSXTは最高のパフォーマンスをそれぞれ提供します。CEZ5XTとCEGSXTはいずれもより強固な衝撃および振動の仕様で堅牢環境向けにテストされています。

製品の出荷時期

Procelerant CEZ5XL，CEZ5XTおよびCEGSXTのサンプルは現在提供中です。製品の発注についてはお近くのラディシスセールスマネージャまでお問い合わせ下さい。

Procelerant COM Express製品

RadiSys Procelerant COM Express製品は，機器メーカーがtime-to- marketを短縮し開発コストを削減するお手伝いをします。プロセッサ，チップセット，メモリを設計の他の部分から切り離すことにより，メーカーは差別化をもたらす機能の開発に技術リソースを集中し，新たなプロセッサ世代に対応するための面倒な再設計を避けることができます。また，ラディシスは，キャリアボードのコンセプト定義や設計の提供，キャリアボードの回路図チェック，BIOSのカスタマイズ，熱設計など顧客のtime-to-marketをさらに加速する多様なCOM Expertのカスタムサービスを提供しています。